華為達(dá)芬奇計劃首次見面 會不會超越蘋果(4)
這支先頭部隊就是HiAI。
HiAI包括“芯-端-云”三層，芯片層包括NPU的加速、豐富的算子和芯片級的安全保護(hù);端層包括端側(cè)的全場景用戶感知和交互體驗，賦予APP更強大的人工智能的能力。云層則是通過華為移動服務(wù)(HMS)、AppGallery等滿足消費者個性化的使用。
這是華為以NPU為基礎(chǔ)，在移動端構(gòu)建生態(tài)圈的一次嘗試，現(xiàn)在這個生態(tài)圈上已經(jīng)聚集了45萬開發(fā)者，可以看做是微型的“達(dá)芬奇項目”。
與光榮業(yè)績并存的是華為在美國市場的境遇。
在美國，華為推廣人工智能技術(shù)的雄心可能面臨著最大的阻力。2012年，美國眾議院情報委員會發(fā)布了一份報告，指責(zé)華為和中興可能對美國構(gòu)成國家安全威脅。其結(jié)果導(dǎo)致華為的電信部門實際上被禁止進(jìn)入美國。
華為的手機業(yè)務(wù)在今年早些時候也遇到了類似的障礙。華為與美國電話電報公司(AT&T)達(dá)成協(xié)議在美國銷售華為智能手機，但由于立法者的反對，該協(xié)議在最后時刻破裂。
數(shù)據(jù)中心之爭仍在初期，最終鹿死誰手?
今年，“中興事件”給國內(nèi)企業(yè)敲響了警鐘，華為的造芯計劃在這個時間節(jié)點顯得愈發(fā)必要，也成為整個中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。
市場觀察家The Linley Group的首席分析師Linley Gwennap在Linley處理器大會發(fā)表專題演講之前接受《EE Times》的訪問時表示，目前芯片產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢顯示機器學(xué)習(xí)芯片的許多舉動正開始轉(zhuǎn)向低功耗的客戶端，然而，在高性能的數(shù)據(jù)中心芯片之間，競爭仍處于初期階段。
Gwennap說：“Arm已經(jīng)主宰了CPU的IP領(lǐng)域，也接管了GPU，但AI引擎為核心芯片創(chuàng)造了一個全新的市場，讓其他公司也能取得一個好的開始。”
Gwennap表示，目前根據(jù)其統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，有多達(dá)40家公司都在設(shè)計客制的AI芯片，其中許多都鎖定了數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。但在這個領(lǐng)域，英偉達(dá)的Volta GPU目前地位穩(wěn)固，并成為亞馬遜等巨頭所選擇的訓(xùn)練引擎。
現(xiàn)在，谷歌自己研發(fā)了TPU，已經(jīng)到了第三代，還有微軟也在開發(fā)基于FPGA的Brainwave。百度在剛剛結(jié)束的AI Creat大會上公布了自研芯片昆侖，但也沒有更詳細(xì)的數(shù)據(jù)。
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