華為最暗時刻或在明年 華為該如何走出困境

　　但在手機之外的賽道，鴻蒙系統(tǒng)已經落地。在上述大會上華為方面宣布，鴻蒙系統(tǒng)已經和美的、九陽、老板等家電廠商達成合作，陸續(xù)會有搭載鴻蒙系統(tǒng)2.0的智能家居設備面世。需要提及的是，余承東還披露目前華為HiCar已合作超過150款車，2021年計劃預裝超過500萬臺車。

　　據記者了解，雖然現在高端手機都采用7納米芯片，但14納米芯片用于中低端手機、平板以及藍牙音箱、智能電表這些終端已經足夠。而華為在智能家居、車聯(lián)網方面的最新技術顯示，或許意味著在手機芯片被卡脖子后，華為正在尋找能夠實現芯片自主國產化的物聯(lián)網新賽道。

　　如果說鴻蒙系統(tǒng)解決了華為在生態(tài)系統(tǒng)上從零到一的問題，在手機芯片上華為則完全要實現從零開始。但每年2億部的出貨量意味著這是一個不能被隨便放棄的市場。

　　一位不愿具名的業(yè)內人士認為，美方新規(guī)意味著華為外采高端芯片的路幾乎全部被堵死，因為目前來看完全繞不過去。他同時對記者表示，不僅是獲取不了高端芯片，后續(xù)在獲取基站芯片等方面也都不容易，“還要問問設計工具是不是美國的”。但他也強調，還需要等等看后續(xù)的走向。