華為最暗時(shí)刻或在明年 華為能否經(jīng)受住嚴(yán)峻考驗(yàn)

　　李澤剛告訴記者，手機(jī)工藝供應(yīng)鏈特別長(zhǎng)，零部件很多，任何一個(gè)零部件缺失都影響很大。他認(rèn)為，華為還是想盡量延長(zhǎng)庫存使用周期，盡可能控制零部件的生產(chǎn)節(jié)奏，使手機(jī)的出貨來保持更長(zhǎng)周期。但他同時(shí)也強(qiáng)調(diào)，手機(jī)廠不可能備太大的半導(dǎo)體庫存，資金鏈也不可能支持。他認(rèn)為，目前華為整個(gè)供應(yīng)鏈都不太明確，“華為很艱難，因?yàn)闆]有什么好對(duì)策，還是要看大選后政策有沒有松動(dòng)變化。”

　　華為手機(jī)出貨量的下滑，也將導(dǎo)致全球手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化。

　　上述資深半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看，OPPO 、vivo、小米三家將從華為手機(jī)出貨量的下滑中受益最多，在中低端市場(chǎng)獲得更大的份額。而對(duì)于國(guó)外市場(chǎng)，他認(rèn)為，相對(duì)只注重高端機(jī)的蘋果，三星在海外無論是市場(chǎng)還是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)都和華為非常類似，在每一檔手機(jī)都直接競(jìng)爭(zhēng)，將從中特別在歐洲市場(chǎng)受益更多。

　　重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)

　　向外的代工和采購(gòu)之路都被堵住，華為迫切需要重構(gòu)供應(yīng)鏈，早日實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主替代。但這個(gè)方案顯然需要時(shí)間。

　　近日，華為在2020開發(fā)者大會(huì)上宣布，將于今年年底首先對(duì)國(guó)內(nèi)開發(fā)者發(fā)布針對(duì)智能手機(jī)的鴻蒙系統(tǒng)測(cè)試版本。此外，華為所有手機(jī)在明年都將支持鴻蒙系統(tǒng)。

　　但據(jù)記者了解，鴻蒙系統(tǒng)此前并不是針對(duì)手機(jī)系統(tǒng)研發(fā)。而年底才推出手機(jī)端的測(cè)試版本則意味著，鴻蒙系統(tǒng)相較手機(jī)目前通用的安卓系統(tǒng)的使用感受，還有較遠(yuǎn)的距離。

　　但在手機(jī)之外的賽道，鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)落地。在上述大會(huì)上華為方面宣布，鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)和美的、九陽、老板等家電廠商達(dá)成合作，陸續(xù)會(huì)有搭載鴻蒙系統(tǒng)2.0的智能家居設(shè)備面世。需要提及的是，余承東還披露目前華為HiCar已合作超過150款車，2021年計(jì)劃預(yù)裝超過500萬臺(tái)車。

　　據(jù)記者了解，雖然現(xiàn)在高端手機(jī)都采用7納米芯片，但14納米芯片用于中低端手機(jī)、平板以及藍(lán)牙音箱、智能電表這些終端已經(jīng)足夠。而華為在智能家居、車聯(lián)網(wǎng)方面的最新技術(shù)顯示，或許意味著在手機(jī)芯片被卡脖子后，華為正在尋找能夠?qū)崿F(xiàn)芯片自主國(guó)產(chǎn)化的物聯(lián)網(wǎng)新賽道。

　　如果說鴻蒙系統(tǒng)解決了華為在生態(tài)系統(tǒng)上從零到一的問題，在手機(jī)芯片上華為則完全要實(shí)現(xiàn)從零開始。但每年2億部的出貨量意味著這是一個(gè)不能被隨便放棄的市場(chǎng)。

　　一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，美方新規(guī)意味著華為外采高端芯片的路幾乎全部被堵死，因?yàn)槟壳皝砜赐耆�繞不過去。他同時(shí)對(duì)記者表示，不僅是獲取不了高端芯片，后續(xù)在獲取基站芯片等方面也都不容易，“還要問問設(shè)計(jì)工具是不是美國(guó)的”。但他也強(qiáng)調(diào)，還需要等等看后續(xù)的走向。