蘋(píng)果將推5G基帶芯片 最早預(yù)計(jì)2022年推出
2019-10-16 10:27:33來(lái)源:快資訊
原標(biāo)題:蘋(píng)果將推5g芯片,研發(fā)5G基帶芯片面臨著諸多困難
四海網(wǎng)訊、Fast Company發(fā)表報(bào)告證實(shí)蘋(píng)果計(jì)劃在不到三年的時(shí)間內(nèi)發(fā)布自己的5G基帶芯片。蘋(píng)果帶有自研5G基帶的iPhone有很大可能延遲到2022年才能推出。此前大量消息顯示蘋(píng)果將在明年發(fā)布5G iPhone,但用的是高通芯片。其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都已經(jīng)明確了5GiPhone。
今年蘋(píng)果與高通已經(jīng)達(dá)成了在專利上的和解,因此在蘋(píng)果自研5G芯片沒(méi)辦法推出的時(shí)候,高通成為了最好的選擇。目前,對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),研發(fā)5G基帶芯片面臨著諸多困難。
相關(guān)文章