華為2月份將發(fā)布5G折疊屏手機？華為5G發(fā)布會內(nèi)容和消息

2019-01-24 14:40:38來源：四海網(wǎng)綜合

　　在過去的2018年中，手機行業(yè)已經(jīng)充斥著很多有關(guān)5G手機的消息，2019年也被大家稱為將是5G元年。2019年將會推出5G手機是已經(jīng)確定了的事，但是沒有想到華為的5G手機來的這么快，華為將作為5G手機的引領(lǐng)則，率先在2月發(fā)布第一款5G折疊屏手機。2019年1月24日，華為在北京舉辦了5G發(fā)布會，在發(fā)布會上，華為5G產(chǎn)品總裁楊超斌對華為5G手機發(fā)表了講話，并透露在2月份華為即將發(fā)布5G折疊屏手機，具體是什么情況呢？我們一起來看看。

　　發(fā)布會上，華為發(fā)布了據(jù)稱是全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，以及支持終端產(chǎn)品的巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并展示了華為“極簡設(shè)計”的5G基站。

　　華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示，截至2018年12月31日華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發(fā)往世界各地。楊超斌表示：“這個數(shù)字每天都在更新，華為的5G設(shè)備每天都在向全球市場發(fā)貨。”

　　華為消費者業(yè)務(wù)部CEO余承東表示，華為終端2018年銷售額達到520億美元，成為華為內(nèi)部營收最大業(yè)務(wù)部門。華為終端將在今年2月于巴塞羅那發(fā)布首款5G折疊屏手機。

　　“5G設(shè)備每天都在發(fā)貨”　　華為在發(fā)布會上發(fā)布了據(jù)稱是全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，華為表示，產(chǎn)品在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。包括極高集成能力以及極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬。

　　天罡芯片基站設(shè)備帶來更大變化。華為現(xiàn)場展示了搭載了天罡芯片的5G基站設(shè)備，新的5G基站尺寸縮小超50％，重量減輕23％，功耗節(jié)省達21％，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間。

　　華為在支撐“端到端”芯片產(chǎn)品等基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的突破，提升了華為5G基站的交付能力。

　　華為運營商BG總裁丁耘表示，5G基站的安裝比4G基站更簡單，只需要一根桿就可建站，單個基站支持全制式，意味著一個基站可以支撐全頻譜，全防護無需機柜。華為極簡站點設(shè)計，節(jié)省了35％的交付周期。

　　華為5G總裁楊超斌表示，2018年華為率先行業(yè)發(fā)布了5G全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場驗證，率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗證，推動了5G進入規(guī)模商用快車道。

　　楊超斌表示，截至2018年12月31日，華為取了30個5G商業(yè)合同，向海外發(fā)送25000個基站設(shè)備，這個數(shù)字每天都在更新，現(xiàn)在華為每天都在向全球市場發(fā)送5G設(shè)備。

　　丁耘表示，“我們相信在未來相當(dāng)長的時間里，華為會是把5G基站和微波技術(shù)集成最好的公司。2019年5G商用部署大幕即將拉開。華為會和運營商一起，定義運營商行業(yè)的新邊界。”

　　將發(fā)布5G折疊屏手機　

　　華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會上公布，2018年華為智能手機出貨量2.06億部，消費者業(yè)務(wù)部門去年銷售520億美金，成為華為營收最大業(yè)務(wù)部門。

　　他在發(fā)布會上發(fā)布了據(jù)稱是全球首款單芯片多模塊芯片產(chǎn)品——巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器。余承東介紹，高產(chǎn)品是全球首款5G單芯片多模塊的解決方案，能耗更低，性能更強，也是業(yè)界支持頻段最廣泛的芯片，比4G芯片有10倍以上速率提升，可支持毫米波。同時發(fā)布了搭配巴龍5000芯片的CPE設(shè)備。