華為發(fā)布凌霄芯片 進軍物聯(lián)網(wǎng)預計2019年底上市

　　華為發(fā)布凌霄芯片。8月9日，華為開發(fā)者大會在東莞松山湖基地舉行，除了備受期待的操作系統(tǒng)鴻蒙，會上華為正式發(fā)布凌霄WiFi-loT芯片，該芯片將于2019年底上市。華為還宣布，鴻鵠視頻顯示芯片累計發(fā)貨已超4000萬片。

　　在會上，華為消費者業(yè)務CEO、華為技術有限公司常務董事余承東在演講中稱，華為未來5到10年的戰(zhàn)略為“全場景智慧生活戰(zhàn)略”。

　　余承東稱，華為要打造全場景全鏈接的智慧生活，一個核心驅動就是人工智能，同時將打造服務和硬件的生態(tài)平臺。此外，還將打造三層結構化產(chǎn)品，名為“1+8+N”。

　　“所謂1+8+N，其中1是指智能手機，8是指平板、智能音箱等自研產(chǎn)品，N則是大量的IOT設備”，余承東稱，華為將為消費者衣食住行的全場景，提供智慧服務。