蘋果將換高通基帶已達成合作協(xié)議 信號問題或有望解決

       11月27日，據(jù)外媒消息，2020年新的iPhone將會換用高通基帶，全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。今年上半年，蘋果公司已經(jīng)和高通和解并達成了合作協(xié)議。

　　據(jù)悉，2020年的iPhone產(chǎn)品將全面搭載高通最新的X55 5G基帶，因此因基帶造成的信號問題有望得到很大改善。

　　除基帶外，頻射天線也是影響手機信號 接收能力強弱的重要因素。據(jù)外媒的爆料，2020年新的iPhone將天線升級為LCP軟板。升級的天線數(shù)量將大大提高，并且對凈空區(qū)的要求也會降低。蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會因此得到顯著提升。

　　我們可以發(fā)現(xiàn)，蘋果將把2020年iPhone升級的重心，放到信號問題的解決上來，蘋果也有足夠的技術(shù)、資源和信心在明年發(fā)布會之前解決信號問題。這對果粉們來說無疑是個重磅的好消息。