高通向美政府爭取華為訂單 高通5G芯片最快明年打入華為

　　受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，并且將在9月14日之后停止對華為的供貨。這意味著，華為需要通過加大對外芯片采購的方式來維持手機產品線的運轉。

　　華為輪值董事長徐直軍在今年的年報溝通會上曾對記者表示，就算在(上游芯片代工被禁)這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國***聯(lián)發(fā)科、中國展訊購買芯片來生產手機，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以和韓國、日本、歐洲、中國***芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產產品。

　　而第一財經記者從高通以及聯(lián)發(fā)科的多位內部銷售人士處確認，目前華為最快將從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中聯(lián)發(fā)科和三星都有可能成為備選。

　　“華為在5G芯片麒麟9000上的備貨量目前可以支撐Mate40的高配版本，但華為的旗艦系列出貨量通常在千萬級別以上，麒麟高階系列的備貨量在800萬顆到900萬顆之間，在標準版上華為很有可能采用外采方案。”一芯片廠商內部人士對記者表示，華為從5月份開始在市場上加大了對聯(lián)發(fā)科芯片的采購力度，甚至是以每顆芯片加價10美元的價格“囤貨”。

　　“在三周以前，華為對中國客戶更新了最新的旗艦手機芯片路標圖，很多規(guī)格一看就是以聯(lián)發(fā)科的規(guī)格為主導。”上述內部人士對記者表示。

　　聯(lián)發(fā)科內部人員則以簽訂了“保密協(xié)議”為由表示無法對記者透露任何細節(jié)。但有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片，而在今年發(fā)布的手機中有六款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。

　　高通5G芯片最快明年打入華為

　　5G芯片平臺目前的主要競爭者為華為的海思、高通、聯(lián)發(fā)科以及韓國的三星。

　　從IDC近期公布的市場數(shù)據(jù)來看，在2020年第二季度5G手機市場各芯片平臺的競爭中，華為海思依舊占據(jù)超過半數(shù)市場份額，高通穩(wěn)居第二，聯(lián)發(fā)科技在第二季度通過一系列平價5G SOC快速獲取市場份額，而三星憑借與vivo的深度合作也在國內5G市場占據(jù)一席之地。下半年，隨著即將推出的更多平價5G平臺，芯片供應商將成為國內市場5G加速普及的核心推動者，其競爭?*馗蛹ち搖?/p>

　　而華為的選擇也可能會進一步影響5G芯片市場的競爭格局。

　　在外采芯片方案上，業(yè)內認為，三星此前在屏幕上“斷供”華為讓雙方的合作變得謹慎。此外，雖然有消息稱三星與華為正在探討一項重磅交易，三星或許能夠在不久后為華為的5G設備制造先進芯片，但從過程來看十分艱難。