高通向美政府爭(zhēng)取華為訂單 高通5G芯片最快明年打入華為

　　三星內(nèi)部人士對(duì)記者表示，“三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕在此前的內(nèi)部會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)取了就華為制裁，使晶圓市場(chǎng)排名第一的TSMC(臺(tái)積電)失去訂單后，對(duì)于三星電子擴(kuò)大市場(chǎng)占有率可能造成的有利及不利影響的介紹，并就如何從擴(kuò)大客戶群、提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力方面，如何提高三星電子在晶圓市場(chǎng)的市占率進(jìn)行探討。但當(dāng)天的會(huì)議主要是聽(tīng)取一線情況為主，李在镕本人在現(xiàn)場(chǎng)并未多做表態(tài)。”該內(nèi)部人士對(duì)記者說(shuō)。

　　而華為與高通的合作則更為復(fù)雜。

　　信達(dá)證券電子行業(yè)首席分析師方競(jìng)表示，高通營(yíng)收構(gòu)成包括QCT(芯片業(yè)務(wù))及QTL(專(zhuān)利業(yè)務(wù))兩大塊，公司憑借其在CDMA等碼分多址的底層協(xié)議上的專(zhuān)利優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期向手機(jī)制造商征收專(zhuān)利，2019財(cái)年高通QTL業(yè)務(wù)營(yíng)收高達(dá)45.9億美元。而華為公司的專(zhuān)利積累也在快速跟進(jìn)，所以于2017年4月起不再繳納高通專(zhuān)利費(fèi)，兩家公司從此交惡。通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)可見(jiàn)，自此以后高通處理器在華為處占比由40%快速下滑至低個(gè)位數(shù)。

　　受制于美國(guó)禁令，高通也無(wú)法在5G芯片上與華為展開(kāi)合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期專(zhuān)利許可協(xié)議，并將在第四財(cái)季獲得18億美元的追補(bǔ)款。受消息面影響，高通在美股收盤(pán)后大漲超10%。

　　方競(jìng)表示，高通目前已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，這意味著高通與華為達(dá)成和解，后續(xù)高通將有機(jī)會(huì)重新回到華為5G主供應(yīng)商行列。高通已于前期向美國(guó)政府提交了給華為供貨的license申請(qǐng)，目前高通華為和解，料想該申請(qǐng)也會(huì)通過(guò)無(wú)虞。

　　有ODM廠商對(duì)記者表示，目前高通正在積極推動(dòng)美國(guó)政府允許其與華為的合作，在4G芯片已經(jīng)逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔(dān)，如果游說(shuō)順利的話，高通5G芯片最快將在六個(gè)月后打入華為。

　　聯(lián)發(fā)科似乎成為此輪市場(chǎng)的最大受益者。在5月16日美國(guó)新一輪禁令消息出來(lái)后的兩天，聯(lián)發(fā)科股價(jià)飆升12%。而在最新的財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)中，聯(lián)發(fā)科預(yù)測(cè)三季度營(yíng)收環(huán)比增加30%，遠(yuǎn)超于市場(chǎng)預(yù)期。

　　不過(guò)，雖然華為目前主要選用了聯(lián)發(fā)科作為海思的候補(bǔ)，但在業(yè)內(nèi)看來(lái)，聯(lián)發(fā)科的處理器在速度，圖像處理領(lǐng)域仍有差距。近期發(fā)布的一款采用聯(lián)發(fā)科最高端5G SOC天璣1000+的安卓機(jī)型為iQOO Z1，售價(jià)僅為2198元起，在支撐華為高端旗艦機(jī)型上仍有距離。

　　但在高通內(nèi)部人士看來(lái)，華為與聯(lián)發(fā)科的深度合作將對(duì)聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的能力起到推動(dòng)作用，并且隨著下半年中低端手機(jī)的上市，聯(lián)發(fā)科的份額將進(jìn)一步走高，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，這是不愿意看到的事情。