美升級(jí)對(duì)華為禁令 中方回應(yīng) 華為方面尚未作出回應(yīng)

　　美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月17日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了對(duì)華為的修訂版禁令，這次禁令進(jìn)一步限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實(shí)體列表中增加38個(gè)華為子公司，主要涉及華為云、華為OpenLab在國(guó)內(nèi)外的子公司，以及華為收購(gòu)的以色列IT公司Toga Networks和華為技術(shù)在英國(guó)的研發(fā)公司。

　　在此次禁令中，美國(guó)商務(wù)部新增了數(shù)條細(xì)則。比如，基于美國(guó)軟件和技術(shù)的產(chǎn)品不能用以制造或開(kāi)發(fā)任何華為子公司(實(shí)體名單內(nèi))所生產(chǎn)、購(gòu)買(mǎi)或訂購(gòu)的零部件、組件或設(shè)備。此外，該規(guī)定限制了實(shí)體清單中的華為方面作為“買(mǎi)方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”參與相關(guān)交易，前提是必須獲得許可。

　　此前，美國(guó)試圖通過(guò)“實(shí)體清單”切斷華為購(gòu)買(mǎi)美國(guó)芯片等關(guān)鍵零部件，目前該實(shí)體清單已于8月14日正式生效，另外，今年5月美國(guó)再次升級(jí)對(duì)華為限制，擬阻斷臺(tái)積電為華為代工芯片，按照規(guī)定，9月14日起，臺(tái)積電將無(wú)法繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片。

　　對(duì)此，華為在今年明顯加大了對(duì)聯(lián)發(fā)科的采購(gòu)力度，在已發(fā)布的手機(jī)中，有7款采用了聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　如今，美國(guó)擬切斷華為外購(gòu)芯片方案，上述修訂的規(guī)則意味著華為獲得芯片的渠道將更加不易。對(duì)此，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者聯(lián)系了聯(lián)發(fā)科方面，公司回應(yīng)稱：“公司一向遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定，正密切關(guān)注美國(guó)出口管制規(guī)則的變化，并咨詢外部法律顧問(wèn)，實(shí)時(shí)取得最新規(guī)定進(jìn)行法律分析，以確保相關(guān)規(guī)則之遵循。根據(jù)現(xiàn)有信息評(píng)估，對(duì)本公司短期營(yíng)運(yùn)狀況無(wú)重大影響。”

　　截至目前，華為方面尚未作出回應(yīng)。

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