華為：手機芯片正尋找辦法 未來華為整體發(fā)展情況如何

　　在美國對華為實施全面斷供的壓力下，9月23日，華為一年一度的全聯(lián)接大會照常召開，只是規(guī)模與往屆相比略有收縮。今年，華為的主題聚焦在5G聯(lián)接、AI、云計算等技術(shù)的行業(yè)應用。不過，外界最關(guān)注的是，在美國多輪所謂“制裁”后，如今華為供應鏈受限，未來將如何應對危機？

　　在會后的媒體見面會上，華為輪值董事長郭平，常務董事汪濤，董事、企業(yè)BG總裁彭中陽，云與計算BG總裁侯金龍以及消費者業(yè)務云服務總裁張平安等人接受了包括《每日經(jīng)濟新聞》記者在內(nèi)的媒體采訪，首次回應了關(guān)于儲備芯片、是否會自建晶圓廠、全球市場情況等熱點話題。

　　其中，在談及芯片儲備時，郭平首先肯定，當前情況對公司生產(chǎn)、運營帶來了很大困難。“對于包含基站在內(nèi)的2B業(yè)務，（儲備）比較充分，華為希望把聯(lián)接、計算、人工智能、行業(yè)應用結(jié)合起來，這方面有巨大的機會；手機芯片方面，由于華為每年要消耗幾億支（芯片），所以對手機的相關(guān)儲備我們還在尋找辦法。同時，很多美國公司也在積極向美國政府申請（出貨許可）。”郭平說道。

　　對于未來華為的整體發(fā)展情況，郭平透露，目前，華為人、財和業(yè)務基本平穩(wěn)，未來一段時間，公司的人力資源政策是穩(wěn)定的，會繼續(xù)吸納最優(yōu)秀的人才，而單個市場會根據(jù)需求進行調(diào)整。