聯(lián)發(fā)科的芯片是什么

　　目前，在安卓手機(jī)市場(chǎng)上，我們會(huì)看到不少搭載了聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，而很多消費(fèi)者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的芯片是比較陌生的，那么聯(lián)發(fā)科的芯片是什么？其性能水平怎么樣？下文就來(lái)帶大家了解一下。

　　聯(lián)發(fā)科來(lái)自中國(guó)***，是全球有名的芯片企業(yè)，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的處理芯片是天璣1000，分為天璣1000+和天璣1000L兩款，采用了Cortex-A77和Cortex-A55的8核CPU架構(gòu)，配置了Mali-G77 GPU，集成Helio M70 5G基帶，性能在當(dāng)前屬于頂級(jí)的水準(zhǔn)。