從“芯”開(kāi)始，盤點(diǎn)16年手機(jī)廠家與芯片的那些事兒

16年開(kāi)始，手機(jī)新潮流就被幾款眾人期待的處理器芯片拉開(kāi)了序幕，首先是驍龍820的到來(lái)，誰(shuí)會(huì)是首發(fā)？眾說(shuō)紛紜；三星獵戶座系列 Exynos 8890首配機(jī)型究竟是不是自家的S7？聯(lián)發(fā)科 X20首發(fā)機(jī)型到底是誰(shuí)？聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器,可對(duì)抗高通嗎？這一系列“芯”問(wèn)題，預(yù)示著2016年將會(huì)開(kāi)啟買手機(jī)選芯片時(shí)代；一款新機(jī)器搭載一款合適的芯片，變得尤為重要。2016年這些新機(jī)都會(huì)采用哪家的處理器呢？我們不妨來(lái)匯總一下；

• 三星獵戶座系列 Exynos 8890

• 芯片特點(diǎn)：Exynos 8890內(nèi)置4*Mongoose核心+4*A53核心，前者著重高性能表現(xiàn)后者兼顧低功耗，采用14nm FinFET LPP制程工藝，GPU為Mali T880 MP12，支持雙通道LPDDR4內(nèi)存。目前跑分來(lái)看已經(jīng)超過(guò)10萬(wàn)大關(guān)，但是比驍龍820跑分上來(lái)看要稍稍低一點(diǎn)。

• 產(chǎn)品搭載：三星S7/S7 edge,以及和三星芯片有合作的魅族未來(lái)的新旗艦產(chǎn)品上面會(huì)有見(jiàn)到。

• 高通驍龍820

• 芯片特點(diǎn)：在眾多廠家飽受爭(zhēng)議的驍龍810摧殘下，迫切需要驍龍820的到來(lái)，來(lái)救場(chǎng)。驍龍820采用高度優(yōu)化定制64位CPU