從“芯”開始，盤點16年手機廠家與芯片的那些事兒

16年開始，手機新潮流就被幾款眾人期待的處理器芯片拉開了序幕，首先是驍龍820的到來，誰會是首發(fā)？眾說紛紜；三星獵戶座系列 Exynos 8890首配機型究竟是不是自家的S7？聯(lián)發(fā)科 X20首發(fā)機型到底是誰？聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器,可對抗高通嗎？這一系列“芯”問題，預(yù)示著2016年將會開啟買手機選芯片時代；一款新機器搭載一款合適的芯片，變得尤為重要。2016年這些新機都會采用哪家的處理器呢？我們不妨來匯總一下；

• 三星獵戶座系列 Exynos 8890

• 芯片特點：Exynos 8890內(nèi)置4*Mongoose核心+4*A53核心，前者著重高性能表現(xiàn)后者兼顧低功耗，采用14nm FinFET LPP制程工藝，GPU為Mali T880 MP12，支持雙通道LPDDR4內(nèi)存。目前跑分來看已經(jīng)超過10萬大關(guān)，但是比驍龍820跑分上來看要稍稍低一點。

• 產(chǎn)品搭載：三星S7/S7 edge,以及和三星芯片有合作的魅族未來的新旗艦產(chǎn)品上面會有見到。

• 高通驍龍820

• 芯片特點：在眾多廠家飽受爭議的驍龍810摧殘下，迫切需要驍龍820的到來，來救場。驍龍820采用高度優(yōu)化定制64位CPU