華為5G發(fā)布會(huì)主要內(nèi)容 華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片

　　華為5G的動(dòng)態(tài)一直是用戶(hù)們所關(guān)注的，華為在今天也就是1月24日在北京召開(kāi)5G發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布，華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

　　“過(guò)去的一年中，5G和AI是最熱的兩個(gè)詞”，丁耘稱(chēng)，華為在過(guò)去一年中取得了眾多成就：在去年的MWC中，發(fā)布了5G端到端的解決方案;去年10月10日，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案;在即將到來(lái)的2019年春節(jié)，華為還將運(yùn)用5G技術(shù)直播4K春晚。

　　丁耘透露，截止目前，華為已獲得30個(gè)5G合同，5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2.5萬(wàn)個(gè)基站。

　　今日，華為正式發(fā)布業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱(chēng)，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍。