高通蘋果和解 蘋果公司什么時(shí)候推出5G手機(jī)

　　在5G領(lǐng)域方面，由于未能迅速達(dá)成協(xié)議，蘋果公司無(wú)法使用高通公司的5G芯片。據(jù)路透社報(bào)道，蘋果一直不希望其元器件供應(yīng)鏈只存在唯一的供應(yīng)商，但高通在基帶芯片方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，目前蘋果的唯一基帶供應(yīng)商英特爾在產(chǎn)品性能以及演進(jìn)方面進(jìn)展緩慢。今年年初蘋果方面表示iPhone不會(huì)采用高通出品的新5G芯片，令iPhone相較于使用Android系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手落后一步。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎(chǔ)。如果能使用高通5G基帶芯片，蘋果公司有望早于預(yù)期推出5G手機(jī)。而高通公司也可在很大程度上擺脫業(yè)界對(duì)其專利授權(quán)模式的質(zhì)疑，鞏固其盈利模式，而基帶芯片出貨量增加也有助于高通提升收益。