華為發(fā)布凌霄芯片 將于2019年底上市
2019-08-10 11:29:37來源：四海網(wǎng)綜合
8月9日，華為開發(fā)者大會在東莞松山湖基地舉行，除了備受期待的操作系統(tǒng)鴻蒙，會上華為發(fā)布凌霄WiFi-loT芯片，該芯片將于2019年底上市。華為還宣布，鴻鵠視頻顯示芯片累計發(fā)貨已超4000萬片。
在會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO、華為技術(shù)有限公司常務(wù)董事余承東在演講中稱，華為未來5到10年的戰(zhàn)略為“全場景智慧生活戰(zhàn)略”。
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