三星導(dǎo)致高通5G芯片全部報廢 三星發(fā)生良率事故

　　據(jù)最新消息，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出問題，導(dǎo)致全部產(chǎn)品報廢!更慘的是，三星自身的處理器也發(fā)生同樣問題!

　　如果此事屬實，未來恐將影響高通在5G處理器上的供貨狀況，也可能有助于包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)競爭對手進一步搶食市場，因此引起市場人士的關(guān)注。

　　據(jù)知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250處理器預(yù)計在明年一季度問世，對三星來說，仍然存在有時間去解決良率問題，若屆時三星良率還是偏低，預(yù)估市場將只能達到少量出貨的水準(zhǔn)。

　　就晶圓廠來說，在新產(chǎn)品開發(fā)過程中有良率問題導(dǎo)致報廢并不是首例，且就5G手機需求市場來說，即使進入高峰期后，還是會有一部分手機采用現(xiàn)有的處理器加5G基帶芯片的組合，不會全部機型都采用5G單芯片處理器，消費者對5G的接受度不會因此造成影響。