高通向美政府爭取華為訂單 華為將擴(kuò)大外采芯片比例

　　有ODM廠商對(duì)記者表示，目前高通正在積極推動(dòng)美國政府允許其與華為的合作，在4G芯片已經(jīng)逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔(dān)，如果游說順利的話，高通5G芯片最快將在六個(gè)月后打入華為。

　　聯(lián)發(fā)科似乎成為此輪市場(chǎng)的最大受益者。在5月16日美國新一輪禁令消息出來后的兩天，聯(lián)發(fā)科股價(jià)飆升12%。而在最新的財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)中，聯(lián)發(fā)科預(yù)測(cè)三季度營收環(huán)比增加30%，遠(yuǎn)超于市場(chǎng)預(yù)期。

　　不過，雖然華為目前主要選用了聯(lián)發(fā)科作為海思的候補(bǔ)，但在業(yè)內(nèi)看來，聯(lián)發(fā)科的處理器在速度，圖像處理領(lǐng)域仍有差距。近期發(fā)布的一款采用聯(lián)發(fā)科最高端5G SOC天璣1000+的安卓機(jī)型為iQOO Z1，售價(jià)僅為2198元起，在支撐華為高端旗艦機(jī)型上仍有距離。

　　但在高通內(nèi)部人士看來，華為與聯(lián)發(fā)科的深度合作將對(duì)聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的能力起到推動(dòng)作用，并且隨著下半年中低端手機(jī)的上市，聯(lián)發(fā)科的份額將進(jìn)一步走高，對(duì)于高通來說，這是不愿意看到的事情。