高通向美政府爭(zhēng)取華為訂單 華為將擴(kuò)大外采芯片比例

　　華為在5G手機(jī)高端芯片賽道上的“止步”無疑將擴(kuò)大其他芯片公司的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)科以及三星被視為最有可能“接盤”華為手機(jī)新訂單的芯片公司。

　　8月7日晚間，聯(lián)發(fā)科方面對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，年底和明年聯(lián)發(fā)科將會(huì)有更高端的芯片推出，但對(duì)于單一客戶的相關(guān)資訊不便評(píng)論。目前，聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。

　　此前三星內(nèi)部人士也對(duì)記者表示，華為所引發(fā)的市場(chǎng)變化曾經(jīng)成為三星電子內(nèi)部會(huì)議中的重要議題之一。“就如何從擴(kuò)大客戶群、提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力方面等進(jìn)行探討。”該人士說。

　　對(duì)手們的積極態(tài)度讓全球最大的美國(guó)芯片制造商高通陷入被動(dòng)，雖然此前已經(jīng)與華為達(dá)成專利授權(quán)，但目前高通依然無法承接華為5G手機(jī)訂單。有消息稱，高通正在積極游說美國(guó)政府，要求撤銷向華為出售零部件的限制，否則將為其他對(duì)手帶來最多80億美元的市場(chǎng)訂單。

　　高通方面并未對(duì)記者就這一消息做出直接回應(yīng)，但在此前的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內(nèi)的每家OEM銷售產(chǎn)品。