曝華為手機(jī)零件訂單降60% 任正非強(qiáng)硬發(fā)聲

　　手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)承壓

　　華為終端的研發(fā)始于1993年，2003年7月，華為正式成立手機(jī)業(yè)務(wù)部，2009年華為首款安卓只能手機(jī)亮相西班牙移動(dòng)世界大會(huì)，2011年，華為智能手機(jī)銷量超過(guò)2000萬(wàn)臺(tái)。2012年、2013年CES上，華為分別發(fā)布P系列手機(jī)和Mate系列手機(jī)，2015年全年華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)穩(wěn)居全球前三，在中國(guó)市場(chǎng)份額位居首位。

　　但從2018年開始，特朗普政府開始了針對(duì)華為的漫長(zhǎng)“消耗戰(zhàn)”，試圖對(duì)公司的高端手機(jī)業(yè)務(wù)實(shí)施“降維打擊”。

　　華為的智能手機(jī)業(yè)務(wù)是公司C端業(yè)務(wù)中，對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)占比最大的業(yè)務(wù)。事實(shí)上，華為的智能手機(jī)市場(chǎng)份額已經(jīng)受到了影響。2020Q4華為（包括榮耀）在中國(guó)市場(chǎng)的出貨量超過(guò)1900萬(wàn)臺(tái)，雖然仍以21.3%的份額稱冠，但出貨量已經(jīng)同比下降了42.9%。

　　如此時(shí)局下，最新媒體報(bào)道稱，華為已經(jīng)通知供應(yīng)商，2021年智能手機(jī)零件訂單的降幅將超過(guò)60%。在外部觀察分析，華為手機(jī)的這一局面也是被迫無(wú)奈。

　　事實(shí)上，受制于打壓，去年華為的芯片采購(gòu)規(guī)模已經(jīng)下滑。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月9日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2020年前十大半導(dǎo)體買家。蘋果在2019年重回頭號(hào)位置后繼續(xù)保持領(lǐng)先位置，市場(chǎng)份額達(dá)到11.9%；三星電子緊隨其后，市占率為8.1%。華為2020年大幅削減其半導(dǎo)體支出，比2019年減少了23.5％，也是前十大買家中跌幅最大的。

　　同時(shí)，受華為手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展受限影響，國(guó)內(nèi)其他手機(jī)企業(yè)已紛紛上調(diào)2021年出貨目標(biāo)。華鑫證券表示，OPPO已將去年下半年手機(jī)生產(chǎn)量加單至1.1億臺(tái)，遠(yuǎn)超OPPO歷年來(lái)的出貨量。有消息稱，2021年小米更是將產(chǎn)能提高至2億臺(tái)，增長(zhǎng)約50%，vivo也上調(diào)了2021年的智能手機(jī)出貨量，接近1.5億。