曝華為手機零件訂單降60% 任正非強硬發(fā)聲

　　手機業(yè)務(wù)持續(xù)承壓

　　華為終端的研發(fā)始于1993年，2003年7月，華為正式成立手機業(yè)務(wù)部，2009年華為首款安卓只能手機亮相西班牙移動世界大會，2011年，華為智能手機銷量超過2000萬臺。2012年、2013年CES上，華為分別發(fā)布P系列手機和Mate系列手機，2015年全年華為在全球智能手機市場穩(wěn)居全球前三，在中國市場份額位居首位。

　　但從2018年開始，特朗普政府開始了針對華為的漫長“消耗戰(zhàn)”，試圖對公司的高端手機業(yè)務(wù)實施“降維打擊”。

　　華為的智能手機業(yè)務(wù)是公司C端業(yè)務(wù)中，對營收貢獻占比最大的業(yè)務(wù)。事實上，華為的智能手機市場份額已經(jīng)受到了影響。2020Q4華為（包括榮耀）在中國市場的出貨量超過1900萬臺，雖然仍以21.3%的份額稱冠，但出貨量已經(jīng)同比下降了42.9%。

　　如此時局下，最新媒體報道稱，華為已經(jīng)通知供應(yīng)商，2021年智能手機零件訂單的降幅將超過60%。在外部觀察分析，華為手機的這一局面也是被迫無奈。

　　事實上，受制于打壓，去年華為的芯片采購規(guī)模已經(jīng)下滑。當?shù)貢r間2月9日，市場調(diào)研機構(gòu)Gartner發(fā)布2020年前十大半導體買家。蘋果在2019年重回頭號位置后繼續(xù)保持領(lǐng)先位置，市場份額達到11.9%；三星電子緊隨其后，市占率為8.1%。華為2020年大幅削減其半導體支出，比2019年減少了23.5％，也是前十大買家中跌幅最大的。

　　同時，受華為手機業(yè)務(wù)發(fā)展受限影響，國內(nèi)其他手機企業(yè)已紛紛上調(diào)2021年出貨目標。華鑫證券表示，OPPO已將去年下半年手機生產(chǎn)量加單至1.1億臺，遠超OPPO歷年來的出貨量。有消息稱，2021年小米更是將產(chǎn)能提高至2億臺，增長約50%，vivo也上調(diào)了2021年的智能手機出貨量，接近1.5億。