華為之后 美國對臺積電動手了 被要求45天內(nèi)交出商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù)

　　環(huán)球時報報道指出臺積電等芯片企業(yè)參加美國半導(dǎo)體峰會，被要求45天內(nèi)交出商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù)，此舉可能在于美國憂慮自己的芯片產(chǎn)業(yè)逐漸失去競爭優(yōu)勢，試圖借此幫助美國芯片企業(yè)參與市場競爭。

　　美國在1895年成為全球最大制造國，此后延續(xù)了100多年時間至2010年被中國超越，到如今美國的制造業(yè)最具競爭力的就是芯片產(chǎn)業(yè)，它依然占據(jù)全球芯片產(chǎn)業(yè)大約半數(shù)產(chǎn)值，不過近幾十年美國的芯片產(chǎn)業(yè)競爭力正在逐漸下滑。

　　其中手機(jī)芯片行業(yè)尤為明顯，在過去美國的德州儀器、Marvell、高通等眾多手機(jī)芯片企業(yè)，它們也一直占據(jù)手機(jī)芯片行業(yè)的牛頭；然而如今手機(jī)芯片行業(yè)市占第一名是聯(lián)發(fā)科，華為海思也曾在手機(jī)芯片技術(shù)上與高通比肩，Marvell、德州儀器等已退出了手機(jī)芯片市場，高通則下滑至手機(jī)芯片市占第二名。

　　在芯片制造行業(yè)，美國曾長期居于領(lǐng)導(dǎo)地位，在2015年之前，Intel在芯片制造技術(shù)上一直遙遙領(lǐng)先于臺積電、三星等芯片制造企業(yè)，然而Intel在2014年量產(chǎn)14nmFinFET工藝后卻停滯了五年直到2019年才投產(chǎn)10nm工藝，而臺積電、三星則在2019年量產(chǎn)了7nmEUV工藝。

　　到如今臺積電、三星正在推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)，而Intel則又無奈地將7nm工藝的量產(chǎn)時間延遲到明年，可見美國在芯片制造工藝方面正日益落后于亞洲地區(qū)的芯片制造廠。

　　美國正是憂慮自己的芯片產(chǎn)業(yè)在競爭力上日漸落后，對華為出手，阻礙華為的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在美國的影響之下，至今華為海思都找不到芯片代工廠，芯片技術(shù)研發(fā)無疑受到了巨大的影響。

　　華為海思的芯片業(yè)務(wù)受到重大打擊之下，華為手機(jī)的出貨量迅速下滑，在全球手機(jī)市場的排名從去年二季度的第一名跌至今年二季度的第八名；其他手機(jī)企業(yè)則迅速填補(bǔ)了華為手機(jī)的空缺，對美國芯片的需求大幅增長，美國芯片企業(yè)因此獲益。

　　華為手機(jī)的衰退，還為美國企業(yè)蘋果提供了機(jī)會，蘋果由此在全球高端手機(jī)市場的份額迅速從48%增加至57%，而此前由于華為手機(jī)的競爭導(dǎo)致蘋果在全球高端手機(jī)市場的份額持續(xù)下滑�？梢娒绹鴮θA為采取措施之后，美國芯片企業(yè)以及蘋果等都獲得了巨大的好處。

　　如今美國要求臺積電等交出商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù)，它的目前很可能也是為了扶持美國的芯片企業(yè)如Intel等，通過了解臺積電的商業(yè)機(jī)密幫助Intel加速芯片工藝研發(fā)，避免美國的芯片制造技術(shù)進(jìn)一步落后，甚至反超臺積電，確保美國芯片產(chǎn)業(yè)的整體競爭優(yōu)勢。

　　面對美國的要求，臺積電等亞洲芯片制造企業(yè)恐怕也無奈，據(jù)悉美國芯片企業(yè)為臺積電貢獻(xiàn)了七成的收入，臺積電還采用了美國的部分技術(shù)，正是由于美國的影響此前臺積電不得不妥協(xié)而前往美國建立制造廠，到如今美國更進(jìn)一步很可能也將迫使臺積電接受相關(guān)的要求。