華為備胎芯片轉(zhuǎn)正 華為海思芯片將扛起國(guó)產(chǎn)大旗

　　勝利后面伴隨著失敗。對(duì)于下一代麒麟芯片，是繼續(xù)使用成熟穩(wěn)定的28納米工藝，還是冒險(xiǎn)追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的20納米？最終保守的選擇占了上風(fēng)。2015年麒麟930上市后，業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)發(fā)現(xiàn)其性能跑分比高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手落后不少，這也導(dǎo)致其智能手機(jī)產(chǎn)品P8系列銷量平平。

　　痛定思痛的海思直接跳過了940這一代產(chǎn)品，與臺(tái)積電合作規(guī)劃麒麟950。2015年11月，麒麟950發(fā)布，主頻 2.3GHz，采用16納米工藝，憑借高性能、低功耗、早面世，贏了高通半個(gè)身位。Mate 8、榮耀8、榮耀V8等延續(xù)了Mate 7的輝煌，幫助華為站穩(wěn)了中高端市場(chǎng)。

　　此時(shí)開始，海思的更新周期與高通差異化，每年下半年更新，首發(fā)在其旗艦智能終端Mate系列。2017年推出麒麟970，采用了10納米工藝。搭載970的Mate 10上市10個(gè)月銷量就突破1000萬(wàn)臺(tái)。