華為備胎芯片轉(zhuǎn)正 華為海思芯片將扛起國產(chǎn)大旗

　　勝利后面伴隨著失敗。對于下一代麒麟芯片，是繼續(xù)使用成熟穩(wěn)定的28納米工藝，還是冒險追趕競爭對手高通的20納米？最終保守的選擇占了上風。2015年麒麟930上市后，業(yè)內(nèi)評測發(fā)現(xiàn)其性能跑分比高通等競爭對手落后不少，這也導致其智能手機產(chǎn)品P8系列銷量平平。

　　痛定思痛的海思直接跳過了940這一代產(chǎn)品，與臺積電合作規(guī)劃麒麟950。2015年11月，麒麟950發(fā)布，主頻 2.3GHz，采用16納米工藝，憑借高性能、低功耗、早面世，贏了高通半個身位。Mate 8、榮耀8、榮耀V8等延續(xù)了Mate 7的輝煌，幫助華為站穩(wěn)了中高端市場。

　　此時開始，海思的更新周期與高通差異化，每年下半年更新，首發(fā)在其旗艦智能終端Mate系列。2017年推出麒麟970，采用了10納米工藝。搭載970的Mate 10上市10個月銷量就突破1000萬臺。