華為備胎芯片轉(zhuǎn)正 華為海思芯片將扛起國產(chǎn)大旗

　　2010年，王勁領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊經(jīng)過刻苦研發(fā)，推出首款TD-LTE（4G）基帶芯片——巴龍700。

　　與此同時，何庭波和她的同事們決定棄用K3V1支持的Windows Mobile系統(tǒng)，改用安卓系統(tǒng)。2011年8月，海思獲得ARM授權(quán)。

　　2012年8月，海思K3V2上市。這款號稱全球最小的四核A9處理器，采用了40nm工藝，支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片內(nèi)8 層總線并行訪問，最高到30Gbps 的片內(nèi)帶寬 。K3V2號稱內(nèi)置了業(yè)界最強的嵌入式GPU，共有16個GPU單元，頻率為1.5GHz。從數(shù)據(jù)上看，K3V2是一款相當(dāng)不錯的處理器，因此華為對其寄予了厚望。從實際出貨量來看，實現(xiàn)了千萬級商用的K3V2似乎已經(jīng)打開了局面。

　　不過，搭載K3V2的華為手機D1剛一上市，就受到用戶 “暖手寶”、兼容性差等批評，有網(wǎng)友吐槽用華為手機玩游戲“一步一卡”。此后兩年，華為D2、P6、Mate 1等手機都使用了K3V2芯片，被業(yè)內(nèi)嘲諷為“萬年K3V2”。受芯片影響，D2、P6、Mate 1手機銷售不佳，D3手機更是胎死腹中。

　　2014年初，華為發(fā)布了麒麟910，首次集成了巴龍710基帶芯片，第一次將基帶芯片和應(yīng)用處理器集成在一塊SOC（系統(tǒng)級芯片）里，制造工藝也從40納米提升至了28納米，工藝上追平了高通，并替換了被人質(zhì)疑的GPU，雖然維持了A9的架構(gòu)，但是麒麟910在外界看來算是彌補了前代的短板。手機游戲兼容性等問題得到改善，華為P6S、 Mate2、榮耀3C 4G版等使用麒麟910的手機開始挽回市場信心。

　　2014年是海思麒麟芯片快速迭代的一年。當(dāng)年4月，麒麟910T被應(yīng)用在華為P7上，該手機以2888元價位開賣，銷量破700萬臺。6月，海思推出麒麟920，集成全球第一款LTE Cat.6的巴龍720基帶，應(yīng)用于榮耀6。9月，麒麟925發(fā)布，首次集成“i3”協(xié)處理器，應(yīng)用于華為Mate 7和榮耀6 Plus上。其中Mate 7成為華為歷史上首款真正意義上的爆款手機，引發(fā)搶購熱潮。