華為備胎芯片轉(zhuǎn)正 華為海思芯片將扛起國(guó)產(chǎn)大旗
2010年,王勁領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)刻苦研發(fā),推出首款TD-LTE(4G)基帶芯片——巴龍700。
與此同時(shí),何庭波和她的同事們決定棄用K3V1支持的Windows Mobile系統(tǒng),改用安卓系統(tǒng)。2011年8月,海思獲得ARM授權(quán)。
2012年8月,海思K3V2上市。這款號(hào)稱(chēng)全球最小的四核A9處理器,采用了40nm工藝,支持Mobile SDR/DDR SDRAM,提供片內(nèi)8 層總線并行訪問(wèn),最高到30Gbps 的片內(nèi)帶寬 。K3V2號(hào)稱(chēng)內(nèi)置了業(yè)界最強(qiáng)的嵌入式GPU,共有16個(gè)GPU單元,頻率為1.5GHz。從數(shù)據(jù)上看,K3V2是一款相當(dāng)不錯(cuò)的處理器,因此華為對(duì)其寄予了厚望。從實(shí)際出貨量來(lái)看,實(shí)現(xiàn)了千萬(wàn)級(jí)商用的K3V2似乎已經(jīng)打開(kāi)了局面。
不過(guò),搭載K3V2的華為手機(jī)D1剛一上市,就受到用戶(hù) “暖手寶”、兼容性差等批評(píng),有網(wǎng)友吐槽用華為手機(jī)玩游戲“一步一卡”。此后兩年,華為D2、P6、Mate 1等手機(jī)都使用了K3V2芯片,被業(yè)內(nèi)嘲諷為“萬(wàn)年K3V2”。受芯片影響,D2、P6、Mate 1手機(jī)銷(xiāo)售不佳,D3手機(jī)更是胎死腹中。
2014年初,華為發(fā)布了麒麟910,首次集成了巴龍710基帶芯片,第一次將基帶芯片和應(yīng)用處理器集成在一塊SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)里,制造工藝也從40納米提升至了28納米,工藝上追平了高通,并替換了被人質(zhì)疑的GPU,雖然維持了A9的架構(gòu),但是麒麟910在外界看來(lái)算是彌補(bǔ)了前代的短板。手機(jī)游戲兼容性等問(wèn)題得到改善,華為P6S、 Mate2、榮耀3C 4G版等使用麒麟910的手機(jī)開(kāi)始挽回市場(chǎng)信心。
2014年是海思麒麟芯片快速迭代的一年。當(dāng)年4月,麒麟910T被應(yīng)用在華為P7上,該手機(jī)以2888元價(jià)位開(kāi)賣(mài),銷(xiāo)量破700萬(wàn)臺(tái)。6月,海思推出麒麟920,集成全球第一款LTE Cat.6的巴龍720基帶,應(yīng)用于榮耀6。9月,麒麟925發(fā)布,首次集成“i3”協(xié)處理器,應(yīng)用于華為Mate 7和榮耀6 Plus上。其中Mate 7成為華為歷史上首款真正意義上的爆款手機(jī),引發(fā)搶購(gòu)熱潮。