華為備胎芯片轉(zhuǎn)正 華為海思芯片將扛起國產(chǎn)大旗

　　作為一家通信設備廠商，華為經(jīng)過多年努力，開始具備生產(chǎn)WCDMA（3G）基帶芯片的能力。此時突破做手機芯片，海思似乎已經(jīng)做好了相關技術準備。

　　進軍手機芯片：從嚴重失敗到普通失敗再到成功

　　海思做手機芯片，有其歷史原因。這一時間，聯(lián)發(fā)科交鑰匙（Turnkey）方案將手機主要功能集成在一塊芯片組上，大大降低造手機的門檻，各種手機廠商可以直接貼牌生產(chǎn)，從而推動了山寨機市場的大發(fā)展。聯(lián)發(fā)科也一躍成為能夠與高通展開市場競爭的芯片提供商。華為從聯(lián)發(fā)科身上受到了啟發(fā)。

　　2008年，海思推出了首款手機芯片K3V1，采用了110納米工藝。在當時，110納米與主流廠商的65納米相差一代，但問題是后者已經(jīng)開發(fā)45納米的產(chǎn)品。這意味著，K3V1從一開始就注定無法滿足市場需求，華為自己的終端都沒有采用。最終，K3V1市場慘敗，甚至連工程樣機都沒有，更不用說有搭載該芯片的手機終端上市銷售了。

　　幸運的是，2009年，華為的營收達到1491億，已經(jīng)超過了當時通信設備商巨頭諾基亞西門子和阿爾卡特朗訊（2016年這兩家公司合并），僅次于愛立信成為全球第二大通信設備制造商。“有錢”的華為對海思的支持并未動搖。