華為備胎芯片轉(zhuǎn)正 華為海思芯片將扛起國(guó)產(chǎn)大旗

　　一位海思前員工向記者描述了海思早期的歷程：成立海思時(shí)諸多通信協(xié)議需要各種定制化，而傳統(tǒng)的ASIC芯片無(wú)法支撐。隨著華為體量的增加，各種芯片的重要性也隨之提升。任正非意識(shí)到了芯片的重要性，因?yàn)殡S著華為不斷發(fā)展，供應(yīng)鏈問題會(huì)越來越嚴(yán)重，所以就提出了大規(guī)模投資芯片，防止被別人“卡脖子”。

　　據(jù)通信圈人士介紹，高通曾針對(duì)華為數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)進(jìn)行過戰(zhàn)略性狙擊，為了防止華為壟斷全球數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)，高通在基帶銷售方面對(duì)華為“卡脖子”。任正非要求做芯片也是受此影響。

　　海思率先量產(chǎn)的是安防市場(chǎng)芯片，其產(chǎn)品打敗了德州儀器、博通等巨頭，基本占據(jù)了全球70%的份額，做到全球第一；隨后，海思進(jìn)入機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)，并打敗意法半導(dǎo)體和高通等，基本上做到國(guó)內(nèi)第一，全球第二，僅次于博通。此外，華為還研發(fā)了電視芯片。

　　不過在核心的手機(jī)芯片上，海思一直進(jìn)展緩慢。從2006年開始著手研發(fā)手機(jī)芯片方案，海思一做就是三年。

　　與PC時(shí)代不同，手機(jī)芯片的王冠是“處理器+基帶芯片”，通常來說，基帶芯片所涉及的專利遠(yuǎn)高于應(yīng)用處理器芯片。

　　當(dāng)時(shí)，華為基帶芯片研發(fā)出現(xiàn)突破。2007年，歐洲研發(fā)負(fù)責(zé)人王勁回歸上海研究所，開始帶隊(duì)研發(fā)基帶芯片。王勁曾參與華為企業(yè)用無(wú)線通信技術(shù)DECT的無(wú)線基站項(xiàng)目，其擔(dān)任產(chǎn)品經(jīng)理的BTS30曾成為華為暢銷十年的王牌產(chǎn)品。