華為備胎芯片轉(zhuǎn)正 華為海思芯片將扛起國(guó)產(chǎn)大旗

　　任正非做出上述未雨綢繆的決策，1993年開(kāi)始體現(xiàn)出影響。這一年，華為現(xiàn)金流吃緊，又不得不投入新產(chǎn)品研發(fā)，自研芯片幫助了華為明星產(chǎn)品C&C08數(shù)字程控交換機(jī)的研發(fā)，該交換機(jī)產(chǎn)品在市場(chǎng)上大賣(mài)，從而幫助華為擺脫了成立初期的困境。

　　華為前員工戴輝曾在一篇文章中提到，任正非咬牙花大價(jià)錢(qián)買(mǎi)來(lái)了EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件）設(shè)計(jì)系統(tǒng)，不用再委托香港公司。上述自研芯片就成為了華為第一個(gè)自己EDA設(shè)計(jì)的ASIC（供專門(mén)應(yīng)用的集成電路）芯片，用于實(shí)現(xiàn)無(wú)阻塞時(shí)隙交換功能。

　　成立海思之前，海思的前身華為集成電路設(shè)計(jì)中心對(duì)芯片的研發(fā)重心是構(gòu)建其交換機(jī)所需要的諸多電路芯片。例如1996年何庭波剛進(jìn)入華為的時(shí)候，是北郵碩士畢業(yè)，她的第一份工作是研發(fā)光通信芯片。

　　1998年，何庭波被委以重任，前往上海組建團(tuán)隊(duì)，研發(fā)3G芯片。此時(shí)距離中國(guó)3G元年的2008年，整整提前了10年時(shí)間。

　　2004年，華為成立子公司海思半導(dǎo)體，開(kāi)始系統(tǒng)研發(fā)半導(dǎo)體芯片，尤其是核心領(lǐng)域的芯片。彼時(shí)，任正非就已經(jīng)認(rèn)定華為未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力是芯片，而恰好華為開(kāi)始逐步擺脫此前在小靈通和CDMA上的戰(zhàn)略失誤帶來(lái)的影響。