三星導(dǎo)致高通5G芯片全部報(bào)廢 三星良率事故將影響高通發(fā)布節(jié)奏

　　原標(biāo)題：三星代工廠發(fā)生良率事故：高通5G芯片全部報(bào)廢 來(lái)源：TechWeb.com.cn

　　8月22日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，由于三星7nm工藝良品率問(wèn)題，高通交由三星代工的中端5G處理器驍龍SDM7250全部報(bào)廢，這批5G芯片原本計(jì)劃在明年一季度推出，三星良率事故很有可能影響高通的發(fā)布節(jié)奏。

　　這一問(wèn)題不僅發(fā)生在高通處理器上，三星自身的處理器也遇到同樣情況，這將有可能小幅影響客戶對(duì)采用三星7納米工藝的信心。

　　不過(guò)，高通的這顆5G處理器的預(yù)計(jì)出貨時(shí)間為2020年第一季度季，對(duì)三星來(lái)說(shuō)還有機(jī)會(huì)補(bǔ)救，解決良率問(wèn)題。即便屆時(shí)良率偏低，預(yù)估還是可達(dá)少量出貨水平，不會(huì)完全無(wú)法供貨。

　　就晶圓廠來(lái)說(shuō)，在新產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中有良率問(wèn)題導(dǎo)致報(bào)廢并不是首例，市場(chǎng)也并非只有單一供貨商，因此對(duì)5G手機(jī)需求市場(chǎng)影響不大。三星的問(wèn)題只是令市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手間的占比有了變動(dòng)的可能性，可能會(huì)影響高通5G處理器的供貨狀況，使得包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)一步搶食市場(chǎng)。

　　此前有報(bào)道稱，高通計(jì)劃推出一款平價(jià)5G芯片，這將讓國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商5G手機(jī)價(jià)格下探到3000元。對(duì)長(zhǎng)期與高通合作的小米、OPPO與vivo等手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，高通這款5G芯片的良率問(wèn)題若不解決，將有可能影響到其對(duì)5G手機(jī)的布局。