蘋果無劉海手機或在2020年發(fā)布 縮小所有元器件的體積放入頂部邊框

　　并且蘋果這么多年以來一直都對曲面屏毫無興趣，進入全面屏時代之后更是依然選擇人臉識別而不是屏幕指紋，今年iPhone 11最大的遺憾就是沒趕上5G，蘋果的目標是做到華為麒麟990 5G芯片那樣高的集成度，而不是通過外掛基帶增加發(fā)熱功耗實現5G通訊，明年的iPhone 11S確認會搭載A14 5G芯片，但供應商不確定是高通還是英特爾。

　　值得一提的是，明年iPhone 11S的中框設計將會回歸iPhone 4時代那樣的線條，有棱角感而不是絕對圓潤，這個消息得到了分析師郭明琪的確認，蘋果近期對金屬中框原材料的需求大增。從iPhone X開始蘋果已經連續(xù)三年采用了相同的設計，明年5G全面爆發(fā)，新iPhone也必定讓人耳目一新�！　�