蘋果無劉海手機(jī)或在2020年發(fā)布 縮小所有元器件的體積放入頂部邊框

　　并且蘋果這么多年以來一直都對曲面屏毫無興趣，進(jìn)入全面屏?xí)r代之后更是依然選擇人臉識別而不是屏幕指紋，今年iPhone 11最大的遺憾就是沒趕上5G，蘋果的目標(biāo)是做到華為麒麟990 5G芯片那樣高的集成度，而不是通過外掛基帶增加發(fā)熱功耗實(shí)現(xiàn)5G通訊，明年的iPhone 11S確認(rèn)會搭載A14 5G芯片，但供應(yīng)商不確定是高通還是英特爾。

　　值得一提的是，明年iPhone 11S的中框設(shè)計(jì)將會回歸iPhone 4時代那樣的線條，有棱角感而不是絕對圓潤，這個消息得到了分析師郭明琪的確認(rèn)，蘋果近期對金屬中框原材料的需求大增。從iPhone X開始蘋果已經(jīng)連續(xù)三年采用了相同的設(shè)計(jì)，明年5G全面爆發(fā)，新iPhone也必定讓人耳目一新。