華為宣布啟動“塔山計劃” 華為自建芯片生產(chǎn)線?

　　華為芯片遭斷供怎么辦?

　　前不久，余承東意外宣布，華為要全面扎根半導(dǎo)體，在EDA工具、芯片IP、材料設(shè)備、IC制造、封裝等領(lǐng)域選一些難點做突圍。余承東在一張PPT中還特意列出了EUV光源，這是光刻機核心技術(shù)。

　　“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在第三代半導(dǎo)體時代實現(xiàn)領(lǐng)先，天下沒有做不成的事，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”余承東說。

　　在臺積電因為禁令無法為華為代工麒麟高端芯片之后，華為現(xiàn)在急需為自己的旗艦手機找到新的芯片供應(yīng)，填補自己高端產(chǎn)品線的供應(yīng)鏈空白。而他們只有三星、聯(lián)發(fā)科和高通三個選擇。

　　聯(lián)發(fā)科本就是華為芯片的供貨商。本月初媒體報道，華為和聯(lián)發(fā)科簽署了合作意向和采購訂單，將向聯(lián)發(fā)科采購1.2億片芯片。不過，在中低端市場可以大量使用聯(lián)發(fā)科芯片，但無法保證華為旗艦在高端市場繼續(xù)保證來之不易的競爭力。

　　而據(jù)券商中國報道，據(jù)網(wǎng)上流傳出的資料顯示，第一批入選公司清單包括上海微電子、沈陽芯源(芯源微)、盛美、北方華創(chuàng)、中微、沈陽拓荊、沈陽中科(中科儀)、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通(萬業(yè)企業(yè))、中科飛測、上海睿勵、上海精測(精測電子)、科益虹源、中科晶源。

　　其中芯源微進展最大，該公司主營涂膠顯影/光刻機配套/物理清洗/濕法刻蝕。8月12日，芯源微表現(xiàn)也十分突出，逆市上漲近13%。