華為宣布啟動“塔山計劃” 華為塔山計劃具體內容是什么

　　從去年以來，華為便在海外市場遭遇到了諸多不公平對待。而在今年，美國的一紙禁令更是讓全球最先進、最大的芯片代工廠臺積電無法繼續(xù)為華為供應芯片，導致海思麒麟芯片一步步走向“絕唱”，華為上下焦頭爛額。

　　早些時間，華為消費者業(yè)務CEO余承東對外表示，從9月15日之后海思麒麟芯片將正式停產，盡管9月份即將發(fā)布的Mate40系列仍會搭載新一代5nm工藝芯片，但恐怕也會是最后一批機型。面對這種困境，華為積極地對外采購聯(lián)發(fā)科等廠商芯片。

　　不僅如此，據媒體報道，華為也宣布將全方位扎根半導體，在內部正式啟動“塔山計劃”，并提出了明確的戰(zhàn)略目標。所謂的“塔山計劃”指的就是華為將發(fā)力芯片制造工藝，今年年內華為將和相關企業(yè)合作，建設出一條完全沒有美國技術的45nm芯片生產線，同時還會探索合作建立28nm自主芯片生產線。

　　可以看出，面對外部因素的封鎖，華為立志要實現(xiàn)自立更生和自我突破，勇氣非�？杉�。華為目前在半導體設計方面擁有非常豐富的經驗，海思麒麟芯片的性能已經趕超上國際一流大廠，而唯一欠缺的正是芯片制造方面的不足，此次的被迫無奈，反而讓華為更加下定了決心。

　　不過，芯片制造并非一朝一夕的事情，整個國內半導體行業(yè)都要全面落后于臺積電數代工藝，就連全球供應鏈實力最強的三星半導體，也一樣在5nm工藝上發(fā)展不順。就目前而言，國際上普遍主流芯片工藝已經發(fā)展到了7nm和5nm，而華為的45nm工藝顯然無法與之相比。

　　但是，正所謂“萬事開頭難”，和當年海思麒麟芯片一樣，長時間處于落后趕超水平，但經過了數年堅持不懈的研發(fā)和嘗試，終于在后來實現(xiàn)了逆襲。對于芯片制造工藝來說也是一樣，憑借華為敢于研發(fā)、既有實力又有資本，沒有理由會失敗。

　　而從消費者角度來看，華為現(xiàn)在開始打造45nm芯片生產線，并不會解決當下的燃眉之急，更多的還是為未來作準備。今年下半年即將發(fā)布的Mate40系列旗艦機，國內繼續(xù)搭載海思麒麟芯片，海外版本則或許采用其他芯片。而到了明年，P50系列則有望搭載高通驍龍芯片。

　　最后，大家支持華為的“塔山計劃”嗎?