集成電路設計企業(yè)聚辰股份科創(chuàng)板IPO提交注冊

11月5日，據上交所科創(chuàng)板項目動態(tài)顯示，聚辰半導體股份有限公司已于昨日提交注冊。

公開資料顯示，聚辰半導體為集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。公司擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，其產品被應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等領域。

公司主要經營模式為Fabless模式，在該模式下只從事集成電路產業(yè)鏈中的芯片設計和銷售環(huán)節(jié)，其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)代工完成，公司取得芯片成品后，再通過經銷商或直接銷售給模組廠或整機廠商。

截至2019年9月30日，公司資產總額為45,407.71萬元，負債總額為6,128.26萬元，歸屬于母公司所有者權益為39,279.45萬元。2019年1-9月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入38,177.81萬元，較2018年1-9月同比增長10.88%；歸屬于母公司所有者的凈利潤7,625.11萬元，較2018年1-9月同比增長16.97%；扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為7,915.77萬元，較2018年1-9月同比增長3.77%。

招股書顯示，聚辰股份本次擬發(fā)行不超過3021.0467萬股，擬融資金額為7.27億元。

本次募集資金將擬投資于三個項目，一是以EEPROM（即電可擦除可編程只讀存儲器）為主體的非易失性存儲技術開發(fā)及產業(yè)化項目；二是混合信號類芯片產品技術升級和產業(yè)化項目；三是研發(fā)中心建設項目。