蘋果計劃3年內推出自有5G基帶芯片 被吐槽太樂觀

　　原標題：報告稱蘋果計劃在3年內推出旗下5G基帶芯片

　　據鳳凰網報道：眾所周知，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布 5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。

　　Fast Company 今天發(fā)表的一份報告證實了蘋果計劃在不到三年的時間內發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。不過，這是樂觀情況下的估計。即便蘋果以 10 億美元收購了英特爾的調制解調器業(yè)務，這個時間表也很激進。

　　根據路透社今年早些時候分析，蘋果帶有自研 5G 基帶的 iPhone 有很大可能延遲到 2022 年才能推出(原本預估是 2021 年)，這與 Fast Company 的報道時間點一致。

　　研發(fā) 5G 基帶芯片需要面臨很多困難，哪怕現在還沒有 5G，蘋果內部的芯片團隊也一直面臨著蜂窩基帶天線的挑戰(zhàn)，為了改善 iPhone 信號問題，蘋果在不斷改進天線設計。而設計和制造自家第一個基帶芯片更是一項艱巨的任務，除了設計芯片本身之外，還得擁有天線的專利權，還必須經過漫長的認證。其中設計和制造工作只是完成了第一步，生產出符合標準的 5G 基帶后，蘋果需要對其反復進行網絡優(yōu)化測試，以確保其與運營商網絡兼容;確保符合全球標準;滿足 FCC 要求。后期艱巨的測試和認證過程，才是蘋果真正的難題。

　　在英特爾的 5G 基帶業(yè)務步履蹣跚之前，蘋果最初其實是希望兩家的合作關系朝集成 SoC 上發(fā)展：將英特爾 5G 基帶直接集成到蘋果 A 系列處理器中。顯然，這是一項很新的技術，直到現在正式發(fā)布 5G 集成 SoC 的也只有高通華為三星三大廠而已(聯發(fā)科即將發(fā)布)，報告預測到蘋果 A15 也無法實現 5G 集成�？梢灶A見，當 iPhone 還用著外掛 5G 基帶的時候，走在前面的安卓手機已經大范圍擁抱 5G 集成 SoC 了。

　　當然，對于 iPhone 是否需要主動去引領 5G 潮流還是等待一切條件成熟后才去追趕這個潮流，無論用戶還是媒體都意見不一。從發(fā)展的眼光看，一個階段的滯后會導致后續(xù)一個系列技術的落后，俗話說發(fā)布一代研制一代，據稱現在 5G 相關的新技術基本研發(fā)完畢，專利市場也基本瓜分完畢，等 iPhone 好不容易終于用上 5G 集成芯片的時候，沒準別人的 6G 都已經在路上了。