華為斷芯如何絕地求生 華為“斷芯”如何絕地反擊

　　9月15日是美國對華為芯片實施全面“斷供”的日子。一年多來，華為經(jīng)歷了三輪打壓和制裁。9月15日以后，華為該如何絕地求生？

　　華為“斷芯” ，如何絕地求生？

　　華為方面正在全力突圍。一是加緊與合作伙伴協(xié)商，臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導體廠商正在趕貨，開足馬力滿負荷生產(chǎn)了大量的麒麟9000高端系列芯片。與此同時，華為公司已做好了新的打算。

　　在9月10日召開的華為開發(fā)者大會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東宣布： 為了突破美國制裁華為的包圍圈，華為公司開發(fā)的鴻蒙系統(tǒng)將升級至2.0版本。

　　華為消費者業(yè)務CEO余承東日前表示，在經(jīng)歷三輪制裁的情況下，去年華為手機全球出貨量2.4億，位居全球第二。今年上半年躍居世界第一，但已出現(xiàn)缺貨。

　　華為消費者業(yè)務CEO余承東： 在海外，疫情的情況下，華為仍然實現(xiàn)了智能手機全球市場份額第一、手表手環(huán)等穿戴設備全球市場份額第一，同時也是中國市場份額第一。

　　但目前， 中國在芯片領域主要還是擅長設計，至于生產(chǎn)制造仍然是一大難題。

　　余承東呼吁國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈加強合作， 快速探索出一套在美方“制裁”下生產(chǎn)制造半導體產(chǎn)品的方法，避免今后在更長時間段內在此領域被“卡脖”。

　　中國國際經(jīng)濟交流中心美歐所首席研究員張茉楠： 美國一旦對華為和包括中國公司在內的新興行業(yè)公司采取經(jīng)營限制措施，短期內我們可能確實面臨著非常大的挑戰(zhàn)：一方面是斷供危機；另一方面，中國一些高科技公司包括華為在內已經(jīng)啟動了所謂的替代計劃，華為要全面扎根半導體產(chǎn)業(yè)，未來可能在一些核心技術、核心零部件，包括光刻機的核心技術都會采取一系列的突圍。

　　芯片“斷供”？危中有機！

　　華為面臨芯片“斷供”，危機和挑戰(zhàn)客觀存在，站在全球互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)進化的戰(zhàn)略高度，我們希望盡快化危為機。

　　在PC時代，我們看到的是微軟和英特爾；在移動互聯(lián)時代，我們看到的是蘋果、三星和高通。在未來萬物互聯(lián)時代，中國的企業(yè)能不能占據(jù)互聯(lián)網(wǎng)科技的核心位置、能不能引領創(chuàng)新的潮流？毫無疑問，已經(jīng)有企業(yè)在努力、在布局、在尋求突破。比如在核心軟件領域，鴻蒙正是面向5G+物聯(lián)網(wǎng)的下一代操作系統(tǒng)。

　　當然，在科技龍頭企業(yè)沖鋒陷陣的背后，需要一大批科技細分領域的隱形冠軍，通過它們在核心技術、關鍵材料、專利技術等領域的攻關，讓龍頭企業(yè)不再受制于人，不再受困于專利技術和制造能力的瓶頸。

　　雖然前路漫漫，困難重重，但是我們相信，有國家政策的大力扶持，有資本市場的輸血培育，有眾多企業(yè)的臥薪嘗膽，夢想終將成為現(xiàn)實。

　　來源：央視財經(jīng)