華為：手機(jī)芯片正尋找辦法 華為芯片將如何破局？

華為：手機(jī)芯片正尋找辦法 華為芯片將如何破局？

　　9月23日，華為一年一度的全聯(lián)接大會(huì)照常召開(kāi)，只是規(guī)模與往屆相比略有收縮。今年，華為的主題聚焦在5G聯(lián)接、AI、云計(jì)算等技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用。不過(guò)，外界最關(guān)注的是，在美國(guó)多輪所謂“制裁”后，如今華為供應(yīng)鏈?zhǔn)芟�，未�?lái)將如何應(yīng)對(duì)危機(jī)?

　　在會(huì)后的媒體見(jiàn)面會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平，常務(wù)董事汪濤，董事、企業(yè)BG總裁彭中陽(yáng)，云與計(jì)算BG總裁侯金龍以及消費(fèi)者業(yè)務(wù)云服務(wù)總裁張平安等人接受了包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者在內(nèi)的媒體采訪，首次回應(yīng)了關(guān)于儲(chǔ)備芯片、是否會(huì)自建晶圓廠、全球市場(chǎng)情況等熱點(diǎn)話(huà)題。

　　其中，在談及芯片儲(chǔ)備時(shí)，郭平首先肯定，當(dāng)前情況對(duì)公司生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)帶來(lái)了很大困難。“對(duì)于包含基站在內(nèi)的2B業(yè)務(wù)，(儲(chǔ)備)比較充分，華為希望把聯(lián)接、計(jì)算、人工智能、行業(yè)應(yīng)用結(jié)合起來(lái)，這方面有巨大的機(jī)會(huì);手機(jī)芯片方面，由于華為每年要消耗幾億支(芯片)，所以對(duì)手機(jī)的相關(guān)儲(chǔ)備我們還在尋找辦法。同時(shí)，很多美國(guó)公司也在積極向美國(guó)政府申請(qǐng)(出貨許可)。”郭平說(shuō)道。

　　對(duì)于未來(lái)華為的整體發(fā)展情況，郭平透露，目前，華為人、財(cái)和業(yè)務(wù)基本平穩(wěn)，未來(lái)一段時(shí)間，公司的人力資源政策是穩(wěn)定的，會(huì)繼續(xù)吸納最優(yōu)秀的人才，而單個(gè)市場(chǎng)會(huì)根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)整。