華為：手機芯片正尋找辦法 華為芯片將如何破局？

　　另外，聯(lián)發(fā)科、中芯國際、高通、臺積電、美光、三星等多家供應鏈廠商目前也均已向美國方面提交了申請。事實上，無論是英特爾，AMD還是微軟等，都曾在2019年年底獲得供貨許可，并且該許可不受今年美國新政令的影響。不過，英特爾及華為方面均未透露上述供貨許可的有效期、不同時期許可證的限制要求等細節(jié)。

　　記者注意到，在英特爾等廠商可正常出貨的情況下，華為消費者業(yè)務正調整方向投入到手機以外的各種智能終端產品及軟件生態(tài)建設。在這場華為全聯(lián)接大會上，華為面向政企行業(yè)推出了第一代商用筆記本電腦產品——HUAWEI MateBook B系列。此外，華為還宣布將于年內推出高性能商用臺式機。

　　除了發(fā)展多元化的硬件產品，華為也開始在軟件方面發(fā)力。在9月10日舉行的華為開發(fā)者大會上，華為發(fā)布了HarmonyOS 2.0、EMUI 11、HMS及其五項根服務(支付、廣告、瀏覽器、地圖和搜索)。一旦華為成功搭建起自己的軟件應用生態(tài)，未來華為也能像蘋果和谷歌一樣，從手機軟件的收入中獲得分成。

　　“現(xiàn)在我們要做的是，如何在被限制的情況下，繼續(xù)做好各個方面的創(chuàng)新。”張平安表示，目前華為仍然擁有超過7億的移動生態(tài)用戶，華為可以為這些用戶提供更多的創(chuàng)新業(yè)務與服務。

　　與此同時，張平安還補充道：“我們不會放緩腳步，反而會更堅定地構建HMS。我們的生態(tài)一直是非常開放的，目前華為在與智能硬件廠商一起探索，如何才能創(chuàng)造一個更好的生產平臺，盡可能降低開發(fā)者在不同開發(fā)者語言中切換的難度。”。