中國(guó)芯片人才缺口超30萬(wàn)！800萬(wàn)本碩博畢業(yè)生僅3萬(wàn)入行

　　建議

　　推動(dòng)相關(guān)一級(jí)學(xué)科申請(qǐng)和建設(shè)

　　以華為為例，應(yīng)對(duì)芯片人才缺乏的重要舉措為“以用促招”。“我們要改變過(guò)去大而化之的招聘方法，真正的專家、主管不上前線，人事看簡(jiǎn)歷面試又不深刻，導(dǎo)致大規(guī)模進(jìn)人、大規(guī)模走人。不僅對(duì)公司不負(fù)責(zé)任，而且對(duì)員工也不負(fù)責(zé)任。我們要不斷充實(shí)隊(duì)伍，也要選對(duì)需要的人。”4月29日，華為心聲社區(qū)官網(wǎng)上發(fā)布的一份由任正非簽發(fā)的華為內(nèi)部郵件中提道。

　　除了繼續(xù)加大高校人才培養(yǎng)力度外，還需推動(dòng)微電子和集成電路相關(guān)一級(jí)學(xué)科的申請(qǐng)和建設(shè)，縮小高校人才培養(yǎng)與企業(yè)用人需求間的差距，推動(dòng)集成電路人才的“供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革”。