華為發(fā)布凌霄芯片 預(yù)計(jì)2019年底上市太牛了

　　畢竟芯片一代比一代難、一代比一代貴早已是不爭的事實(shí)，而對于國內(nèi)大多數(shù)嚴(yán)重依賴國外芯片的科技公司來說，在產(chǎn)品價格和質(zhì)量上同樣只能依賴國外芯片，而我們并不知道國外芯片何時發(fā)布，也不知道其性能究竟如何，只能被牽著鼻子走。就像當(dāng)年趕工研發(fā)出的驍龍810，讓眾多國內(nèi)廠商的手機(jī)大栽跟頭，其中耗損的社會人力、物力成本簡直不計(jì)其數(shù)，正是芯片技術(shù)受制于人的一大慘痛教訓(xùn)，如果能早日解開此款自研凌霄芯片的神秘面紗，那毫無疑問將為大眾帶來更多民族品牌科技創(chuàng)新的信心。

　　雖然理想是美好的，但要說到消息是否屬實(shí)，還是只能等官方進(jìn)一步證實(shí)確認(rèn)了。據(jù)說榮耀官方會在12月26日發(fā)布新一代V系列產(chǎn)品，不知道官方是否會針對芯片的爆料作出正式回應(yīng)呢，讓我們拭目以待!