華為今晚將發(fā)布新一代麒麟芯片 或支持5G通信網絡

　　據報道，麒麟820芯片將于今年第二季度量產，但何時上市仍不得而知。然而，該芯片也有可能在今年年中大規(guī)模生產和商業(yè)使用。據悉，該芯片可能會用在下一代Nova系列和之后的Honor 10X系列中。

　　華為將于北京時間2月24日21：00舉行線上發(fā)布會。屆時，該公司預計將推出一系列新產品，包括手機、平板電腦和電腦。

　　據悉，該公司將在發(fā)布會上發(fā)布第二款可折疊手機——華為Mate Xs，該設備將支持65W快速充電，并將搭載麒麟990 5G處理器。

　　去年，華為在中國推出了7nm工藝的麒麟810處理器，但它不支持5G網絡。盡管如此，該處理器借助7nm工藝的優(yōu)勢，將高通等一眾對手遠遠的甩在了身后。麒麟820處理器的發(fā)布有望使華為的中高端麒麟8系列芯片支持新的5G技術。