華為今晚將發(fā)布新一代麒麟芯片 或支持5G通信網(wǎng)絡(luò)

　　華為今晚將發(fā)布新一代麒麟芯片。2月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，華為最近宣布，該公司將在2020年2月24日晚上9點(diǎn)舉行的線(xiàn)上發(fā)布會(huì)上發(fā)布新一代麒麟芯片。

　　據(jù)推測(cè)，華為發(fā)布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片組。然而，目前該公司尚未正式確認(rèn)麒麟820 5G芯片組是否會(huì)在近期亮相。另外，還有消息稱(chēng)，華為也可能會(huì)發(fā)布麒麟990 5G Pro處理器。

　　麒麟820可能是華為一款定位中端的5G處理器，有傳言稱(chēng)，這款芯片將采用臺(tái)積電的6nm工藝制造，并支持5G通信網(wǎng)絡(luò)。

　　據(jù)報(bào)道，6nm工藝是7nm工藝的升級(jí)版。制程工藝的升級(jí)意味著，芯片單位空間內(nèi)容納的晶體管數(shù)量也就越多，理論上同面積芯片的運(yùn)算能力也就更強(qiáng)。同時(shí)，更先進(jìn)的制程工藝還會(huì)帶來(lái)功耗的明顯降低。

　　與7nm工藝相比，6nm工藝不僅具有比7nm工藝高18%的邏輯密度，而且更節(jié)能。另外，6nm工藝使用了與7N +技術(shù)相同的極紫外(EUV)光刻技術(shù)。然而，目前尚未有關(guān)于新芯片組相關(guān)CPU構(gòu)架和GPU配置等方面的信息被披露。