蘋(píng)果將推5g芯片 最早將在2022年新款iPhone手機(jī)上搭載

　　當(dāng)時(shí)眾多業(yè)內(nèi)人士表示，蘋(píng)果與高通達(dá)成和解只是權(quán)宜之計(jì)，蘋(píng)果最終的目的還是要獨(dú)立的研發(fā)出自己的基帶芯片，在和解的三個(gè)月后，蘋(píng)果宣布收購(gòu)英特爾的移動(dòng)端調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，離自研基帶芯片又近了一步。

　　收購(gòu)前的英特爾移動(dòng)端基帶芯片在使用體驗(yàn)上遠(yuǎn)不及高通的基帶芯片，自從蘋(píng)果轉(zhuǎn)向了使用英特爾的基帶芯片后，蘋(píng)果手機(jī)在信號(hào)上就飽受詬病。預(yù)計(jì)與高通的相關(guān)合作仍然會(huì)持續(xù)到2022年以后，即使蘋(píng)果在2022年成功的研發(fā)出了自己的5G基帶芯片，仍然需要市場(chǎng)的檢驗(yàn)。