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蘋果將換高通基帶 新iPhone要擺脫英特爾基帶了

2019-11-29 11:55:25來源:四海網(wǎng)綜合

  原標題:供應(yīng)鏈消息:蘋果明年新iPhone尺寸微調(diào),換用高通5G基帶

  明年新iPhone終于要擺脫英特爾基帶了。

  據(jù)韓國供應(yīng)鏈最新消息,蘋果正在和三星、LG探討iPhone屏幕供應(yīng)方面的合作,三星可能會繼續(xù)拿下明年新款iPhone的大部分OLED屏幕訂單。同時,有消息稱,蘋果會將明年iPhone升級的重心放到信號問題上,困擾老用戶多年的英特爾基帶信號差的問題有望解決。

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  首先在高端旗艦機尺寸上,蘋果會做一些微調(diào),從原來的5.8寸和6.5寸調(diào)整至5.4寸和6.7英寸,從而拉大產(chǎn)品之間的差異性。其中,5.4英寸和6.7英寸iPhone會采用更薄的OLED屏幕,由三星提供Y-OCTA技術(shù)支持,可將觸摸屏電路直接搭在OLED面板上,顯示面板會更薄、成本也會相應(yīng)降低。

  目前,三星之外,LG Display也在為今年發(fā)布的iPhone 11 Pro max提供OLED屏幕,如果他們能提高產(chǎn)能,蘋果有可能會在明年增加訂單。在普通LCD屏幕方面,則還是由日本廠商JDI供貨。

  手機基帶芯片方面,明年新iPhone不出意外都會換用高通最新的X55 5G基帶,全面取消現(xiàn)用的英特爾4G基帶,改善一直被用戶詬病的信號問題;鶐е,供應(yīng)鏈消息稱,蘋果還將從射頻天線層面優(yōu)化手機信號問題,2020年新的iPhone天線升級為LCP軟板,天線數(shù)量也會增加到三條,并且支持毫米波高頻頻段。

  從多方消息來看,明年蘋果所有新的高端iPhone都將配備5G,隨著手機芯片廠商陸陸續(xù)續(xù)推出5G芯片,明年的5G手機市場一場混戰(zhàn)在所難免。

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