蘋果將換高通基帶 新iPhone要擺脫英特爾基帶了
原標(biāo)題：供應(yīng)鏈消息：蘋果明年新iPhone尺寸微調(diào)，換用高通5G基帶
明年新iPhone終于要擺脫英特爾基帶了。
據(jù)韓國供應(yīng)鏈最新消息，蘋果正在和三星、LG探討iPhone屏幕供應(yīng)方面的合作，三星可能會繼續(xù)拿下明年新款iPhone的大部分OLED屏幕訂單。同時，有消息稱，蘋果會將明年iPhone升級的重心放到信號問題上，困擾老用戶多年的英特爾基帶信號差的問題有望解決。
首先在高端旗艦機尺寸上，蘋果會做一些微調(diào)，從原來的5.8寸和6.5寸調(diào)整至5.4寸和6.7英寸，從而拉大產(chǎn)品之間的差異性。其中，5.4英寸和6.7英寸iPhone會采用更薄的OLED屏幕，由三星提供Y-OCTA技術(shù)支持，可將觸摸屏電路直接搭在OLED面板上，顯示面板會更薄、成本也會相應(yīng)降低。
目前，三星之外，LG Display也在為今年發(fā)布的iPhone 11 Pro max提供OLED屏幕，如果他們能提高產(chǎn)能，蘋果有可能會在明年增加訂單。在普通LCD屏幕方面，則還是由日本廠商JDI供貨。
手機基帶芯片方面，明年新iPhone不出意外都會換用高通最新的X55 5G基帶，全面取消現(xiàn)用的英特爾4G基帶，改善一直被用戶詬病的信號問題�；鶐е�，供應(yīng)鏈消息稱，蘋果還將從射頻天線層面優(yōu)化手機信號問題，2020年新的iPhone天線升級為LCP軟板，天線數(shù)量也會增加到三條，并且支持毫米波高頻頻段。
從多方消息來看，明年蘋果所有新的高端iPhone都將配備5G，隨著手機芯片廠商陸陸續(xù)續(xù)推出5G芯片，明年的5G手機市場一場混戰(zhàn)在所難免。
