5G商用牌照發(fā)布 5G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨

　　5G產(chǎn)業(yè)鏈之芯片

　　一代產(chǎn)品商用不成熟，華為高通已推二代芯片

　　高通是智能手機(jī)通信芯片的主導(dǎo)廠商，其占據(jù)市場(chǎng)份額的一半。2018年12月，高通對(duì)外發(fā)布了其5G移動(dòng)平臺(tái)。兩個(gè)月后，高通在西班牙巴塞羅那世界通信大會(huì)上宣布，其與一加、OPPO、小米、索尼、三星、中興、LG共同發(fā)布了首批5G商用終端。高通預(yù)計(jì)2019年第二季度，這些終端將陸續(xù)上市。

　　2019年1月24日，華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片華為天罡，以及5G多模終端芯片Balong5000。據(jù)介紹，天罡芯片可實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高的問題。而Balong5000則將應(yīng)用于華為首款折疊屏5G商用手機(jī)MateX，預(yù)計(jì)將于今年年中正式上市。

　　英特爾雖然在2019年4月宣布退出5G智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)，但是其表示仍將繼續(xù)投資5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。付亮告訴記者，英特爾全程參與了5G各個(gè)階段測(cè)試。

　　從2017年2月開始，英特爾陸續(xù)參與了諾基亞、愛立信、華為等設(shè)備商的測(cè)試和實(shí)驗(yàn)室建設(shè)，與中興通訊合作發(fā)布面向5G的下一代IT基帶產(chǎn)品。