5G商用牌照發(fā)布 5G時(shí)代已經(jīng)來臨

　　2019年5月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其5G移動(dòng)平臺(tái)，采用7納米工藝的系統(tǒng)級(jí)單芯片。聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品將在2019年第三季度向主要客戶送樣，而搭載該產(chǎn)品的終端最快將在2020年第一季度上市。

　　6月初，三星電子也宣布其5G通信解決方案已投入大規(guī)模生產(chǎn)，將用于最新的高端移動(dòng)設(shè)備。

　　2019年初，在宣布與英特爾結(jié)束合作同時(shí)，紫光展訊發(fā)布了其5G技術(shù)平臺(tái)，以及基于該平臺(tái)的首個(gè)5G基帶芯片，成為高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科和三星之后第六個(gè)5G多模基帶芯片，但其采用12納米工藝，與一線廠商仍有差距。

　　對(duì)于芯片廠商的準(zhǔn)備，付亮告訴記者，目前高通和華為都出了第二代產(chǎn)品，且第一代已經(jīng)可以在機(jī)器上使用，但一代產(chǎn)品距離商用成熟度仍有一定差異。