手機(jī)芯片高通好還是聯(lián)發(fā)科好？

　　高通和聯(lián)發(fā)科都是芯片的制造商，他們都是同行的關(guān)系，許多手機(jī)制造商向這兩家公司采購(gòu)芯片。高通和聯(lián)發(fā)科同樣是芯片公司，但是他們之間在技術(shù)方面還是有差別的，那么，手機(jī)芯片高通好還是聯(lián)發(fā)科好？我們一起看一看誰(shuí)更好？

　　高通公司是全球頂級(jí)的手機(jī)SOC設(shè)計(jì)供應(yīng)商，其獲得專利的芯片技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)能力在短期內(nèi)是全球任何公司（包括華為和蘋果）無(wú)法企及的。

　　而曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科一直都在芯片領(lǐng)域上對(duì)高通窮追不舍，高通推出了驍龍820，它就有Helio X20，兩者之間的價(jià)格差距高達(dá)40美元。高通公司發(fā)布了驍龍835之后，聯(lián)發(fā)科又推出了X30Soc與之競(jìng)爭(zhēng)，價(jià)格差距仍然在40美元左右。

　　但是需要知道的是，即使價(jià)格存在一定差距，芯片本身的硬實(shí)力之間的差距也很明顯。聯(lián)發(fā)科價(jià)格便宜，但與成熟的高通公司相比，其功耗非常糟糕。所以說(shuō)技術(shù)上的差距是實(shí)實(shí)在在擺在人們面前的。